技术性能指标
1．半导体加热，热循环功能满足升降温速率>3℃/秒，温度范围4℃-99.9℃
2．温度控制精确性±0.25℃（35℃至95℃范围内）
3．至少五色荧光同时检测，检测时样品和荧光检测器均无需移动
4．卤钨灯激发光源，冷CCD检测器
5．能检测到≤10个拷贝数的模板，置信度>99.7%，检测的线性范围在109以上
6．能进行绝对定量和相对定量, 可同时对任意多个数据同时进行分析
7．一个分析能选多个内参，能进行内参和目的基因扩增效率的校正
8．有SNP分析和突变分析功能，通过聚类分析进行SNP数据读取
9．开放式的试剂耗材选择
10．装机验收指标：99.7%以上的置信度下分辨5000和10000模板拷贝数的差异